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MSP430G2403IN20

MSP430G2403IN20

참조 용

부품 번호 MSP430G2403IN20
PNEDA 부품 번호 MSP430G2403IN20
설명 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20DIP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2403IN20 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2403IN20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2403IN20 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스20-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지20-PDIP

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB90F022CPF-GS

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

SCI

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

UPD70F3030BGC-8EU-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850/Sx1

코어 프로세서

V850

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, EBI/EMI, UART/USART

주변기기

PWM

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

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