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MSP430G2533IRHB32R

MSP430G2533IRHB32R

참조 용

부품 번호 MSP430G2533IRHB32R
PNEDA 부품 번호 MSP430G2533IRHB32R
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,905
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430G2533IRHB32R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430G2533IRHB32R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430G2533IRHB32R 사양

제조업체
시리즈MSP430G2xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-VQFN (5x5)

관심을 가질만한 제품

STM32F042K6U6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-UFQFPN (5x5)

LM3S9L97-IBZ80-C5

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

PMS430E315FZ

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430

코어 프로세서

-

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

UART/USART

주변기기

LCD, POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

EPROM, UV

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-JLCC (23.94x23.94)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC2200

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

C8051F850-C-GU

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F85x

코어 프로세서

CIP-51™

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

24-QSOP

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742792410

742792410

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5CEFA4U19C8N

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