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MSP432P401MIRGCT

MSP432P401MIRGCT

참조 용

부품 번호 MSP432P401MIRGCT
PNEDA 부품 번호 MSP432P401MIRGCT
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64VQFN
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP432P401MIRGCT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP432P401MIRGCT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP432P401MIRGCT 사양

제조업체
시리즈MSP432™
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.7V
데이터 변환기A/D 14x14b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-VQFN (9x9)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 47x14b; D/A 2x9b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-QFN (8x8)

LM3S2776-IQR50-A0T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

STM32L052C8U6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UFQFPN (7x7)

DF38324HV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300L SLP

코어 프로세서

H8/300L

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI

주변기기

LCD, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

DSPIC33CH128MP206-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

152KB (152K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 34x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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