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MU1K000/1K000BQ

MU1K000/1K000BQ

참조 용

부품 번호 MU1K000/1K000BQ
PNEDA 부품 번호 MU1K000-1K000BQ
설명 MU1K000/1K000BQ
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 6,192
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MU1K000/1K000BQ 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MU1K000/1K000BQ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MU1K000/1K000BQ, MU1K000/1K000BQ 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 364.17 KB)
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MU1K000/1K000BQ 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈MU
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k, 1k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.02%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±5ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 150°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric), J-Lead
공급자 장치 패키지SMD
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

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저항 (옴)

180k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

240k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

EXB-24V434JX

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

430k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

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장착 유형

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