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MU1K000/2K000DA

MU1K000/2K000DA

참조 용

부품 번호 MU1K000/2K000DA
PNEDA 부품 번호 MU1K000-2K000DA
설명 MU1K000/2K000DA
제조업체 VPG Foil Resistors
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MU1K000/2K000DA 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MU1K000/2K000DA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MU1K000/2K000DA, MU1K000/2K000DA 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 364.17 KB)
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MU1K000/2K000DA 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈MU
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k, 2k
공차±0.5%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±5ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 150°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric), J-Lead
공급자 장치 패키지SMD
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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Bourns

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±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

4310H-101-331

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

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시리즈

767

회로 유형

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저항 (옴)

270

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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