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NB2309AC1HD

NB2309AC1HD

참조 용

부품 번호 NB2309AC1HD
PNEDA 부품 번호 NB2309AC1HD
설명 IC BUFFER CLK 9OUT 3.3V 16-SOIC
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,542
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 25 - 9월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

NB2309AC1HD 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호NB2309AC1HD
분류반도체클록 및 타이머 IC클럭 / 타이밍-클럭 생성기, PLL, 주파수 합성기
데이터 시트
NB2309AC1HD, NB2309AC1HD 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 153.74 KB)
PDFNB2309AI1HDT 데이터 시트 표지
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NB2309AC1HD 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈-
유형Zero Delay Buffer
PLLYes with Bypass
입력Clock
출력Clock
회로 수1
비율-입력 : 출력1:9
차동-입력 : 출력No/No
주파수-최대133.33MHz
분배기 / 승수No/No
전압-공급3V ~ 3.6V
작동 온도0°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOIC

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시리즈

-

유형

Clock Generator

PLL

Yes

입력

Clock

출력

CMOS

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:1

차동-입력 : 출력

No/No

주파수-최대

140MHz

분배기 / 승수

No/Yes

전압-공급

3V ~ 5.5V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

SI5391P-A09571-GMR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

*

유형

-

PLL

-

입력

-

출력

-

회로 수

-

비율-입력 : 출력

-

차동-입력 : 출력

-

주파수-최대

-

분배기 / 승수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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Silicon Labs

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Silicon Labs

시리즈

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유형

-

PLL

Yes

입력

LVCMOS, Crystal

출력

CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL

회로 수

1

비율-입력 : 출력

5:5

차동-입력 : 출력

Yes/Yes

주파수-최대

346MHz

분배기 / 승수

Yes/Yes

전압-공급

1.71V ~ 3.63V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

-

유형

Clock Generator

PLL

Yes

입력

LVCMOS

출력

LVCMOS

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:1

차동-입력 : 출력

No/No

주파수-최대

27MHz

분배기 / 승수

No/No

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

CDC906PWRG4

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

유형

PLL Frequency Synthesizer

PLL

Yes with Bypass

입력

LVCMOS, Crystal

출력

LVCMOS

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:6

차동-입력 : 출력

Yes/No

주파수-최대

167MHz

분배기 / 승수

Yes/Yes

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

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