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NCP360SNAET1G

NCP360SNAET1G

참조 용

부품 번호 NCP360SNAET1G
PNEDA 부품 번호 NCP360SNAET1G
설명 IC CTLR USB POS OVP FET 5TSOP
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

NCP360SNAET1G 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호NCP360SNAET1G
분류회로 보호TVS-혼합 기술
데이터 시트
NCP360SNAET1G, NCP360SNAET1G 데이터 시트 (총 페이지: 13, 크기: 834.17 KB)
PDFNCV360SNT1G 데이터 시트 표지
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NCP360SNAET1G 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈-
전압-클램핑7.4V
기술Mixed Technology
회로 수1
응용 프로그램USB
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
공급자 장치 패키지5-TSOP

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ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

-

전압-클램핑

6.4V

기술

Mixed Technology

회로 수

3

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-WFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

10-WDFN (2.5x2)

BPP300SYPV

Eaton - Bussmann Electrical Division

제조업체

Eaton - Bussmann Electrical Division

시리즈

-

전압-클램핑

-

기술

MOV, TCO

회로 수

3

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

DIN Rail

패키지 / 케이스

Module

공급자 장치 패키지

Module

BSPD120240D1K

Eaton - Bussmann Electrical Division

제조업체

Eaton - Bussmann Electrical Division

시리즈

BSPD

전압-클램핑

-

기술

MOV

회로 수

-

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Module

공급자 장치 패키지

Module

1840-12-A1

Bourns

제조업체

Bourns Inc.

시리즈

1840

전압-클램핑

-

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

DIN Rail

패키지 / 케이스

Module

공급자 장치 패키지

Module

B1101UA4RP

Littelfuse

제조업체

Littelfuse Inc.

시리즈

Battrax®

전압-클램핑

Adjustable

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

SLIC

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

6-SMD, Gull Wing

공급자 장치 패키지

MS-013

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