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NCV7703BD2R2G

NCV7703BD2R2G

참조 용

부품 번호 NCV7703BD2R2G
PNEDA 부품 번호 NCV7703BD2R2G
설명 IC DVR HALF BRIDGE TRPL 14SOIC
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

NCV7703BD2R2G 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호NCV7703BD2R2G
분류반도체전력 관리 ICPMIC-풀, 하프 브리지 드라이버
데이터 시트
NCV7703BD2R2G, NCV7703BD2R2G 데이터 시트 (총 페이지: 17, 크기: 137.34 KB)
PDFNCV7703BD2R2G 데이터 시트 표지
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NCV7703BD2R2G 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈-
출력 구성Half Bridge (3)
응용 프로그램DC Motors, General Purpose
인터페이스SPI
로드 유형Inductive
기술Power MOSFET
Rds On (일반)800mOhm LS, 800mOhm HS
전류-출력 / 채널500mA
전류-피크 출력1A
전압-공급3V ~ 5.25V
전압-부하5.5V ~ 40V
작동 온도-40°C ~ 150°C (TJ)
특징-
오류 보호Current Limiting, ESD, Over Temperature, Over Voltage, UVLO
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지14-SOIC

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시리즈

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출력 구성

Half Bridge

응용 프로그램

Synchronous Buck Converters

인터페이스

PWM

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

60A

전류-피크 출력

-

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전압-부하

4.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

오류 보호

UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

PowerPAK® MLP55-31L

공급자 장치 패키지

PowerPAK® MLP55-31L

MP86885GQWT-P

Monolithic Power Systems Inc.

제조업체

Monolithic Power Systems Inc.

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge

응용 프로그램

General Purpose

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

40A

전류-피크 출력

-

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전압-부하

4.5V ~ 14V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit, Status Flag

오류 보호

Current Limiting, Over Temperature

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

29-PowerWFQFN

공급자 장치 패키지

29-FC-TQFN (4x6)

L9960T

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100

출력 구성

Half Bridge (2)

응용 프로그램

General Purpose

인터페이스

SPI

로드 유형

Inductive, Capacitive, Resistive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

400mOhm LS + HS

전류-출력 / 채널

-

전류-피크 출력

-

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전압-부하

4.5V ~ 28V

작동 온도

-40°C ~ 170°C (TJ)

특징

Slew Rate Controlled

오류 보호

Over Temperature, Short Circuit

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

PowerSSO-36

BD7776ARFS-E2

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge (15)

응용 프로그램

DC Motors, General Purpose

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

-

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

500mA, 1A

전류-피크 출력

-

전압-공급

10.8V ~ 13.2V

전압-부하

4.3V ~ 13.2V

작동 온도

-20°C ~ 150°C (TJ)

특징

-

오류 보호

Current Limiting, Over Temperature

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-HTSSOP-A

IR3553MTRPBF

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

PowIRstage®

출력 구성

Half Bridge

응용 프로그램

Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators

인터페이스

PWM

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

-

전류-출력 / 채널

40A

전류-피크 출력

60A

전압-공급

4.5V ~ 7V

전압-부하

4.5V ~ 15V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

오류 보호

Over Temperature, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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