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NUC123SD4AE0

NUC123SD4AE0

참조 용

부품 번호 NUC123SD4AE0
PNEDA 부품 번호 NUC123SD4AE0
설명 MICROCONTROLLER ARM CORTEX
제조업체 Nuvoton Technology
단가 견적 요청
재고 있음 21,540
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

NUC123SD4AE0 리소스

브랜드 Nuvoton Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호NUC123SD4AE0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
NUC123SD4AE0, NUC123SD4AE0 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,569.69 KB)
PDFNUC123SC2AN1 데이터 시트 표지
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NUC123SD4AE0 사양

제조업체Nuvoton Technology Corporation of America
시리즈NuMicro™ NUC123
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기68KB (68K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (7x7)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89630

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

UPD703235AGC(A)-250-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Fx2

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

STM32F031F6P6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

PIC24FJ256GA702T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

DF2117RVBG20V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

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