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OMAP2530CZAC400

OMAP2530CZAC400

참조 용

부품 번호 OMAP2530CZAC400
PNEDA 부품 번호 OMAP2530CZAC400
설명 IC MICROPROCESSOR 80TQFP
제조업체 Texas Instruments
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OMAP2530CZAC400 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OMAP2530CZAC400
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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OMAP2530CZAC400 사양

제조업체
시리즈*
코어 프로세서-
코어 수 / 버스 폭-
속도-
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속-
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O-
작동 온도-
보안 기능-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

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Texas Instruments

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RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (4)

전압-I / O

1.8V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

-

코어 프로세서

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속도

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

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보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

227MHz, 1GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

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