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OMAP3530DCBCA

OMAP3530DCBCA

참조 용

부품 번호 OMAP3530DCBCA
PNEDA 부품 번호 OMAP3530DCBCA
설명 IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,130
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OMAP3530DCBCA 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OMAP3530DCBCA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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OMAP3530DCBCA 사양

제조업체
시리즈OMAP-35xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도720MHz
공동 프로세서 / DSPSignal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷-
SATA-
USBUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)
전압-I / O1.8V, 3.0V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스515-VFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지515-POP-FCBGA (14x14)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

LPDDR, LPDDR2, DDR2, SDR, SRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touchscreen

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

217-LFBGA

공급자 장치 패키지

217-LFBGA (15x15)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

620-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

620-PBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX50

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR, LPDDR2, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Secure JTAG

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6SLL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LPDDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

EPDC, LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (14x14)

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