OMAP5910JGDY1R
참조 용
| 부품 번호 | OMAP5910JGDY1R |
| PNEDA 부품 번호 | OMAP5910JGDY1R |
| 설명 | IC MPU OMAP-59XX 150MHZ 289BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,262 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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OMAP5910JGDY1R 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | OMAP5910JGDY1R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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OMAP5910JGDY1R 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | OMAP-59xx |
| 코어 프로세서 | ARM9TDMI |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 150MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Signal Processing; C55x, System Control; CP15 |
| RAM 컨트롤러 | SDRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | Keypad, LCD |
| 이더넷 | - |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 (2) |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.75V, 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TC) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 289-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 289-BGA (19x19) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 수 / 버스 폭 - 속도 - 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 357-BBGA 공급자 장치 패키지 357-PBGA (25x25) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c4s 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC 3.0 RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (4) USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 125°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 689-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 689-TEPBGA II (31x31) |
