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OMAPL132BZWT2

OMAPL132BZWT2

참조 용

부품 번호 OMAPL132BZWT2
PNEDA 부품 번호 OMAPL132BZWT2
설명 IC MPU OMAP-L1X 200MHZ 361NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 8,856
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OMAPL132BZWT2 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OMAPL132BZWT2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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  • OMAPL132BZWT2 Distributor

OMAPL132BZWT2 사양

제조업체
시리즈OMAP-L1x
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도200MHz
공동 프로세서 / DSPSignal Processing; C674x, System Control; CP15
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스361-LFBGA
공급자 장치 패키지361-NFBGA (16x16)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

MIPS-II

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

100MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 (1)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.333GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P1

코어 프로세서

PowerPC e500v2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

561-FBGA

공급자 장치 패키지

561-TEPBGA I (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

1.8GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

780-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FCPBGA (23x23)

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