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OMAPL138AZCEA3

OMAPL138AZCEA3

참조 용

부품 번호 OMAPL138AZCEA3
PNEDA 부품 번호 OMAPL138AZCEA3
설명 IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,492
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OMAPL138AZCEA3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OMAPL138AZCEA3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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OMAPL138AZCEA3 사양

제조업체
시리즈OMAP-L1x
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도300MHz
공동 프로세서 / DSPSignal Processing; C674x, System Control; CP15
RAM 컨트롤러SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
보안 기능Boot Security, Cryptography
패키지 / 케이스361-LFBGA
공급자 장치 패키지361-NFBGA (13x13)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

200MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Vybrid, VF3xxR

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

266MHz, 133MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP-EP (24x24)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6D

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

852MHZ

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P1

코어 프로세서

PowerPC e500v2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC 4.4

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (3)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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TAJE477K010RNJ

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