OMAPL138BZCE3
참조 용
| 부품 번호 | OMAPL138BZCE3 |
| PNEDA 부품 번호 | OMAPL138BZCE3 |
| 설명 | IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,788 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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OMAPL138BZCE3 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | OMAPL138BZCE3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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OMAPL138BZCE3 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | OMAP-L1x |
| 코어 프로세서 | ARM926EJ-S |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 375MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 |
| RAM 컨트롤러 | SDRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | LCD |
| 이더넷 | 10/100Mbps (1) |
| SATA | SATA 3Gbps (1) |
| USB | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) |
| 전압-I / O | 1.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| 보안 기능 | Boot Security, Cryptography |
| 패키지 / 케이스 | 361-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 361-NFBGA (13x13) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 450MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 480-TBGA (37.5x37.5) |
제조업체 시리즈 Sitara™ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD, Touchscreen 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 324-LFBGA 공급자 장치 패키지 324-NFBGA(15x15) |
