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OMAPL138EZWTA3E

OMAPL138EZWTA3E

참조 용

부품 번호 OMAPL138EZWTA3E
PNEDA 부품 번호 OMAPL138EZWTA3E
설명 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OMAPL138EZWTA3E 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OMAPL138EZWTA3E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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  • OMAPL138EZWTA3E Distributor

OMAPL138EZWTA3E 사양

제조업체
시리즈OMAP-L1x
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도375MHz
공동 프로세서 / DSPSignal Processing; C674x, System Control; CP15
RAM 컨트롤러SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
보안 기능Boot Security, Cryptography
패키지 / 케이스361-LFBGA
공급자 장치 패키지361-NFBGA (16x16)

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

1.067GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1023-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1023-FCPBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

PowerPC G4

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.167GHZ

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; SIMD

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-CLGA, FCCLGA

공급자 장치 패키지

360-FCCLGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX21

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

350MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (2)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

-30°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

289-LFBGA

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.333GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6SL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

전압-I / O

1.2V, 1.8V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

432-TFBGA

공급자 장치 패키지

432-MAPBGA (13x13)

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