OR3T556S208-DB
참조 용
| 부품 번호 | OR3T556S208-DB |
| PNEDA 부품 번호 | OR3T556S208-DB |
| 설명 | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,804 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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OR3T556S208-DB 리소스
| 브랜드 | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | OR3T556S208-DB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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OR3T556S208-DB 사양
| 제조업체 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 시리즈 | ORCA® 3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 2592 |
| 총 RAM 비트 | 43008 |
| I / O 수 | 171 |
| 게이트 수 | 80000 |
| 전압-공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LX LAB / CLB 수 7911 논리 요소 / 셀 수 101261 총 RAM 비트 4939776 I / O 수 480 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 28750 논리 요소 / 셀 수 115000 총 RAM 비트 7987200 I / O 수 942 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 패키지 / 케이스 1704-BCBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 56340 총 RAM 비트 1869824 I / O 수 207 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-VFBGA (17x17) |
