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ORNV20022502T0

ORNV20022502T0

참조 용

부품 번호 ORNV20022502T0
PNEDA 부품 번호 ORNV20022502T0
설명 RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
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ORNV20022502T0 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ORNV20022502T0
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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ORNV20022502T0 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈ORNV
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)20k, 25k
공차±0.1%
저항기 수5
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

390k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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VPG Foil Resistors

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VPG Foil Resistors

시리즈

SMNZ

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

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510

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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