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ORNV25025001UF

ORNV25025001UF

참조 용

부품 번호 ORNV25025001UF
PNEDA 부품 번호 ORNV25025001UF
설명 RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 2,070
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ORNV25025001UF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ORNV25025001UF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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ORNV25025001UF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈ORNV
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)5k, 25k
공차±0.1%
저항기 수5
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1008, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.100" L x 0.079" W (2.54mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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VPG Foil Resistors

시리즈

DSMZ

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k, 10k

공차

±0.05%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1610 J-Lead (3 Terminals)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

34k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

SIL09E105J

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

SIL, Citec

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1M

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.900" L x 0.098" W (22.86mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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