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ORNV50011002T1

ORNV50011002T1

참조 용

부품 번호 ORNV50011002T1
PNEDA 부품 번호 ORNV50011002T1
설명 RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ORNV50011002T1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ORNV50011002T1
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
ORNV50011002T1, ORNV50011002T1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 103.59 KB)
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  • ORNV50011002T1 Distributor

ORNV50011002T1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈ORNV
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)5k, 10k
공차±0.1%
저항기 수5
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 2k

공차

±0.1%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 4 Leads

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

33k

공차

±1%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

60.4

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

2.1k, 15k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±1.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±8ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

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