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ORNV50025002UF

ORNV50025002UF

참조 용

부품 번호 ORNV50025002UF
PNEDA 부품 번호 ORNV50025002UF
설명 RES NETWORK 5 RES 50K OHM 8SOIC
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ORNV50025002UF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ORNV50025002UF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
ORNV50025002UF, ORNV50025002UF 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 103.59 KB)
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ORNV50025002UF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈ORNV
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)50k
공차±0.1%
저항기 수5
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300M

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

4-SIP

공급자 장치 패키지

4-SIP

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

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Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.8k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

120

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

SOMC

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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