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OSD3358-512M-IND

OSD3358-512M-IND

참조 용

부품 번호 OSD3358-512M-IND
PNEDA 부품 번호 OSD3358-512M-IND
설명 IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
제조업체 Octavo Systems LLC
단가 견적 요청
재고 있음 8,712
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

OSD3358-512M-IND 리소스

브랜드 Octavo Systems LLC
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호OSD3358-512M-IND
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
OSD3358-512M-IND, OSD3358-512M-IND 데이터 시트 (총 페이지: 32, 크기: 1,432.67 KB)
PDFOSD3358-512M-IND 데이터 시트 표지
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  • OSD3358-512M-IND Distributor

OSD3358-512M-IND 사양

제조업체Octavo Systems LLC
시리즈OSD335x
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8, AM3358
공동 프로세서NEON™ SIMD
속도1GHz
플래시 크기-
RAM 크기512MB
커넥터 유형400-BGA
크기 / 치수1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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속도

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플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

크기 / 치수

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작동 온도

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모듈 / 보드 유형

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속도

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플래시 크기

1MB

RAM 크기

128KB

커넥터 유형

Edge Connector - 52

크기 / 치수

1.2" x 2" (30mm x 51mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

600MHz

플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0820-03-03EG-1ED

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0820

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)

작동 온도

0°C ~ 80°C

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