P1012NXN2FFB
참조 용
| 부품 번호 | P1012NXN2FFB |
| PNEDA 부품 번호 | P1012NXN2FFB |
| 설명 | IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,718 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 22 - 6월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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P1012NXN2FFB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | P1012NXN2FFB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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P1012NXN2FFB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | QorIQ P1 |
| 코어 프로세서 | PowerPC e500v2 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 800MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Communications; QUICC Engine |
| RAM 컨트롤러 | DDR2, DDR3 |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (3) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (2) |
| 전압-I / O | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 689-BBGA Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 689-TEPBGA II (31x31) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 333MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 480-TBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 267MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC 2.2 RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 50MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 527-TFBGA 공급자 장치 패키지 527-BGA (13x13) |
