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P1025NXN5DFB

P1025NXN5DFB

참조 용

부품 번호 P1025NXN5DFB
PNEDA 부품 번호 P1025NXN5DFB
설명 IC MPU Q OR IQ 667MHZ 561TEBGA1
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,086
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

P1025NXN5DFB 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호P1025NXN5DFB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
P1025NXN5DFB, P1025NXN5DFB 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 219.28 KB)
PDFP1025NXN5DFB 데이터 시트 표지
P1025NXN5DFB 데이터 시트 페이지 2

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P1025NXN5DFB 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈QorIQ P1
코어 프로세서PowerPC e500v2
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도667MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; QUICC Engine
RAM 컨트롤러DDR2, DDR3
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100/1000Mbps (3)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O-
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스561-FBGA
공급자 장치 패키지561-TEPBGA I (23x23)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

624-MAPBGA (21x21)

OMAP3515ECBCA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

515-VFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

515-POP-FCBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.25GHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 (3)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

IDT79R3041-33PF

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

코어 프로세서

MIPS-I

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

33MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP0

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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