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P87C51SBPN,112

P87C51SBPN,112

참조 용

부품 번호 P87C51SBPN,112
PNEDA 부품 번호 P87C51SBPN-112
설명 IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,892
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

P87C51SBPN 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호P87C51SBPN,112
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
P87C51SBPN, P87C51SBPN 데이터 시트 (총 페이지: 38, 크기: 257.82 KB)
PDFP87C52UBPN 데이터 시트 표지
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P87C51SBPN 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈87C
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, UART/USART
주변기기POR
I / O 수32
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스40-DIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지40-DIP

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속도

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연결

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

15KB (15K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

PIC16CE623-04I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

896B (512 x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

96 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko S1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

TMS5701227CZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SPI, UCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

1.25MB (1.25M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

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