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PAC5222QM

PAC5222QM

참조 용

부품 번호 PAC5222QM
PNEDA 부품 번호 PAC5222QM
설명 44V POWER APPLICATION CONTROLLER
제조업체 Qorvo US Inc.
단가 견적 요청
재고 있음 10,284
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 6 - 5월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PAC5222QM 리소스

브랜드 Qorvo US Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PAC5222QM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
PAC5222QM, PAC5222QM 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 1,794.88 KB)
PDFPAC5222QM 데이터 시트 표지
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PAC5222QM 사양

제조업체Qorvo US Inc.
시리즈PAC52xx
응용 프로그램Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
프로그램 메모리 유형FLASH (32kB)
컨트롤러 시리즈PAC™
RAM 크기8K x 8
인터페이스I²C, SPI, SWD, UART
I / O 수25
전압-공급5.2V ~ 44V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-WFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-TQFN (6x6)

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Microchip Technology

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RAM 크기

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인터페이스

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-

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Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

XC800

프로그램 메모리 유형

FLASH (36kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

5

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-31

AT97SC3205T-G3M4C00B

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

CY7C63001A-PC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

M8™

응용 프로그램

USB Microcontroller

코어 프로세서

M8A

프로그램 메모리 유형

OTP (4kB)

컨트롤러 시리즈

CY7C630xx

RAM 크기

128 x 8

인터페이스

USB

I / O 수

12

전압-공급

4V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

SLE66R32SMCC2ZZZA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

my-d™

응용 프로그램

-

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

프로그램 메모리 유형

EEPROM (4kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

MCC2 Chip Card Module

공급자 장치 패키지

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