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PAC5523QM

PAC5523QM

참조 용

부품 번호 PAC5523QM
PNEDA 부품 번호 PAC5523QM
설명 POWER APPLICATION CONTROLLER M4
제조업체 Qorvo US Inc.
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재고 있음 7,614
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PAC5523QM 리소스

브랜드 Qorvo US Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PAC5523QM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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PAC5523QM 사양

제조업체Qorvo US Inc.
시리즈-
응용 프로그램Motor Control
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
프로그램 메모리 유형FLASH (128kB)
컨트롤러 시리즈PAC™
RAM 크기32K x 8
인터페이스CAN, I²C, SPI, UART/USART
I / O 수15
전압-공급5V ~ 20V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-WFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-TQFN-EP (6x6)

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RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

12

전압-공급

9V ~ 16V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

54-SOIC W EP

GSD4E-9333-TR

Qualcomm

제조업체

Qualcomm

시리즈

-

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코어 프로세서

ARM7®

프로그램 메모리 유형

ROM

컨트롤러 시리즈

SiRFstarIV™

RAM 크기

-

인터페이스

I²C, SPI, UART

I / O 수

-

전압-공급

1.2V, 1.8V

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

42-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

42-WLCSP (3.5x3.2)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

S12

프로그램 메모리 유형

FLASH (48kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

LIN, SCI

I / O 수

9

전압-공급

2.25V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

TLE9835QX

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제조업체

Infineon Technologies

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

FLASH (64kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-29

WINMXTA2EHEI-305A1

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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