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PCR0J272MCL1GS

PCR0J272MCL1GS

참조 용

부품 번호 PCR0J272MCL1GS
PNEDA 부품 번호 PCR0J272MCL1GS
설명 CAP ALUM POLY 2700UF 6.3V SMD
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 6,336
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PCR0J272MCL1GS 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PCR0J272MCL1GS
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
PCR0J272MCL1GS, PCR0J272MCL1GS 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 1,873 KB)
PDFPCR2A5R6MCL1GS 데이터 시트 표지
PCR2A5R6MCL1GS 데이터 시트 페이지 2

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PCR0J272MCL1GS 사양

제조업체Nichicon
시리즈PCR
유형Polymer
커패시턴스2700µF
공차±20%
전압-정격6.3V
ESR (등가 직렬 저항)11 mOhm
수명 @ Temp.4000 Hrs @ 125°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류4.7A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PSHP

유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

175mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.303" (7.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

6SXB33M

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제조업체

Rubycon

시리즈

PC-CON, SXB

유형

Polymer

커패시턴스

33µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

13 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RS61C101MDS1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RS6

유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

24 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

249mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.49A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

16SEPF560M+TSS

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEPF

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

14 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

247.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.95A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

PLV1V151MDL1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLV

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

26 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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