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PE0100WJ25138BH1

PE0100WJ25138BH1

참조 용

부품 번호 PE0100WJ25138BH1
PNEDA 부품 번호 PE0100WJ25138BH1
설명 CAP CER 250PF 14KV R42 DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 3,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 3 - 10월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PE0100WJ25138BH1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PE0100WJ25138BH1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
PE0100WJ25138BH1, PE0100WJ25138BH1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 100.1 KB)
PDFPC0100WH12233BJ1 데이터 시트 표지
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  • PE0100WJ25138BH1 Distributor

PE0100WJ25138BH1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈P
커패시턴스250pF
공차±20%
전압-정격14000V (14kV)
온도 계수R42
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징-
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수3.937" Dia (100.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

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높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1000101MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

100pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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