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PE0140WJ30133BG1

PE0140WJ30133BG1

참조 용

부품 번호 PE0140WJ30133BG1
PNEDA 부품 번호 PE0140WJ30133BG1
설명 CAP CER 300PF 14KV R16 DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 3,798
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PE0140WJ30133BG1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PE0140WJ30133BG1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
PE0140WJ30133BG1, PE0140WJ30133BG1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 100.1 KB)
PDFPC0100WH12233BJ1 데이터 시트 표지
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  • PE0140WJ30133BG1 Distributor

PE0140WJ30133BG1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈P
커패시턴스300pF
공차±5%
전압-정격14000V (14kV)
온도 계수R16
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징-
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수5.512" Dia (140.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

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2225J5000274JXT

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제조업체

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

FLEXITERM®

커패시턴스

2.2µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y5000330KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

33pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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