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PHP00603E1351BBT1

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참조 용

부품 번호 PHP00603E1351BBT1
PNEDA 부품 번호 PHP00603E1351BBT1
설명 RES SMD 1.35K OHM 0.1% 3/8W 0603
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
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PHP00603E1351BBT1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PHP00603E1351BBT1
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
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  • PHP00603E1351BBT1 Distributor

PHP00603E1351BBT1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈PHP
저항1.35 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.375W, 3/8W
구성Thin Film
특징Flame Proof, Moisture Resistant, Safety
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm)
높이-착석 (최대)0.020" (0.51mm)
종료 횟수2
실패율-

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AC

저항

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공차

±1%

전력 (와트)

0.05W, 1/20W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.010" (0.26mm)

종료 횟수

2

실패율

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ESR10EZPF68R1

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저항

68.1 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.4W, 2/5W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

ERJ-XGNF5621Y

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ERJ

저항

5.62 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.03W, 1/32W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

0.006" (0.15mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RNCF0402DTE8K66

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제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RNCF

저항

8.66 kOhms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thin Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.014" (0.35mm)

종료 횟수

2

실패율

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Y112151R0000Q0R

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VPG Foil Resistors

시리즈

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저항

51 Ohms

공차

±0.02%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 175°C

패키지 / 케이스

2512 J-Lead

공급자 장치 패키지

SMD, Stand Off

크기 / 치수

0.236" L x 0.126" W (5.99mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.79mm)

종료 횟수

2

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