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PIC16C55-XTE/SO

PIC16C55-XTE/SO

참조 용

부품 번호 PIC16C55-XTE/SO
PNEDA 부품 번호 PIC16C55-XTE-SO
설명 IC MCU 8BIT 768B OTP 28SOIC
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 5,022
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC16C55-XTE/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16C55-XTE/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16C55-XTE/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도4MHz
연결-
주변기기POR, WDT
I / O 수20
프로그램 메모리 크기768B (512 x 12)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기24 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.25V ~ 6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

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8MHz

연결

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Through Hole

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주변기기

-

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208

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-FBGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (15x15)

ATXMEGA128A3-MH

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

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38

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

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