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PIC16C56T-LPI/SO

PIC16C56T-LPI/SO

참조 용

부품 번호 PIC16C56T-LPI/SO
PNEDA 부품 번호 PIC16C56T-LPI-SO
설명 IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 18SOIC
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC16C56T-LPI/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16C56T-LPI/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16C56T-LPI/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결-
주변기기POR, WDT
I / O 수12
프로그램 메모리 크기1.5KB (1K x 12)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기25 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 6.25V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지18-SOIC

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프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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코어 크기

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속도

48MHz

연결

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주변기기

DMA, I²S, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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속도

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연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

256

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

39

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128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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