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PIC16CE625T-30/SS

PIC16CE625T-30/SS

참조 용

부품 번호 PIC16CE625T-30/SS
PNEDA 부품 번호 PIC16CE625T-30-SS
설명 IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20SSOP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,858
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC16CE625T-30/SS 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16CE625T-30/SS
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • PIC16CE625T-30/SS Distributor

PIC16CE625T-30/SS 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도30MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수13
프로그램 메모리 크기3.5KB (2K x 14)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
공급자 장치 패키지20-SSOP

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFLGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-TLLGA (5.5x5.5)

Z86C9012PSG

Zilog

제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

EBI/EMI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

236 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.620", 15.75mm)

공급자 장치 패키지

-

TMS5701115CZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

XE164HM72F80LAAFXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XE16xxM

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-8

CY8C3846AXE-176

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x20b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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