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PIC16F1704T-I/SL

PIC16F1704T-I/SL

참조 용

부품 번호 PIC16F1704T-I/SL
PNEDA 부품 번호 PIC16F1704T-I-SL
설명 IC MCU 8BIT 7KB FLASH 14SOIC
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC16F1704T-I/SL 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16F1704T-I/SL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • PIC16F1704T-I/SL Distributor

PIC16F1704T-I/SL 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 16F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수12
프로그램 메모리 크기7KB (4K x 14)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지14-SOIC

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

MB89637RPF-G-1458E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89630R

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

ATTINY25V-10SNR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATtiny

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

2KB (1K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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