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PIC16F18855-E/MVVAO

PIC16F18855-E/MVVAO

참조 용

부품 번호 PIC16F18855-E/MVVAO
PNEDA 부품 번호 PIC16F18855-E-MVVAO
설명 14KB 1KB RAM 256 EE 25 I/O DSM A
제조업체 Microchip Technology
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PIC16F18855-E/MVVAO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16F18855-E/MVVAO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16F18855-E/MVVAO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기14KB (8K x 14)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b; D/A 1x5b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-UQFN (4x4)

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Microchip Technology

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코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x10/12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

DF38076RH10V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H SLP

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, IrDA, SCI

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

52KB (52K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

PIC32MX270F256DT-50I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

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오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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