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PIC16F726-E/MV

PIC16F726-E/MV

참조 용

부품 번호 PIC16F726-E/MV
PNEDA 부품 번호 PIC16F726-E-MV
설명 IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28UQFN
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC16F726-E/MV 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16F726-E/MV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • PIC16F726-E/MV Distributor

PIC16F726-E/MV 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 16F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기14KB (8K x 14)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기368 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 11x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-UQFN (4x4)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCore

코어 프로세서

M210

코어 크기

32-Bit

속도

33MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

TMS5703135DZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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