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PIC16HV753T-I/ST

PIC16HV753T-I/ST

참조 용

부품 번호 PIC16HV753T-I/ST
PNEDA 부품 번호 PIC16HV753T-I-ST
설명 IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP
제조업체 Microchip Technology
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PIC16HV753T-I/ST 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16HV753T-I/ST
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16HV753T-I/ST 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수11
프로그램 메모리 크기3.5KB (2K x 14)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x9b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지14-TSSOP

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

896B (512 x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC12

코어 프로세서

CPU12

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

UPD78F1828GAA-GAM-E2-G

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Fx3

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

PIC18LF4539T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

24KB (12K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1408 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

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