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PIC16LC73B-04I/ML

PIC16LC73B-04I/ML

참조 용

부품 번호 PIC16LC73B-04I/ML
PNEDA 부품 번호 PIC16LC73B-04I-ML
설명 IC MCU 8BIT 7KB OTP 28QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 5,166
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC16LC73B-04I/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16LC73B-04I/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16LC73B-04I/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도4MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수22
프로그램 메모리 크기7KB (4K x 14)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기192 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 5x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN (6x6)

관심을 가질만한 제품

DF38076RW10V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H SLP

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, IrDA, SCI

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

52KB (52K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

MB90347ASPMC-GS-389E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

COP8SAC728N8

Texas Instruments

제조업체

시리즈

COP8™ 8SA

코어 프로세서

COP8

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Microwire/Plus (SPI)

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

R5F101LFABG#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFBGA

공급자 장치 패키지

64-VFBGA (4x4)

D13008VFBL25V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BFQFP

공급자 장치 패키지

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