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PIC17C752-16E/PT

PIC17C752-16E/PT

참조 용

부품 번호 PIC17C752-16E/PT
PNEDA 부품 번호 PIC17C752-16E-PT
설명 IC MCU 8BIT 16KB OTP 64TQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC17C752-16E/PT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC17C752-16E/PT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
PIC17C752-16E/PT, PIC17C752-16E/PT 데이터 시트 (총 페이지: 306, 크기: 4,387.74 KB)
PDFPIC17C766T-33E/PT 데이터 시트 표지
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PIC17C752-16E/PT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 17C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수50
프로그램 메모리 크기16KB (8K x 16)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기454 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-TQFP
공급자 장치 패키지64-TQFP (10x10)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

224 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

PIC18LF57K42-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 43x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

MB91F362GBPVSR-G

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91360G

코어 프로세서

FR50 RISC

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, Serial I/O, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

160

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.25V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-QFP (28x28)

S5LS20206ASPGEQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

140MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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