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PIC18F1230-I/ML

PIC18F1230-I/ML

참조 용

부품 번호 PIC18F1230-I/ML
PNEDA 부품 번호 PIC18F1230-I-ML
설명 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC18F1230-I/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18F1230-I/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18F1230-I/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 18F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기4KB (2K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN (6x6)

관심을 가질만한 제품

TM4C1231H6PMI7

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Tiva™ C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

DF2117RVPT20HV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (16x16)

PIC16F526-E/ST

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

67 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 3x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

TM4C1299KCZADT3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Tiva™ C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

140

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

212-VFBGA

공급자 장치 패키지

212-NFBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF532x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP

MAX3096ESE+T

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ACF451832-333-TD01

ACF451832-333-TD01

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7M-12.000MAAE-T

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