PIC18F25J50-I/SP
참조 용
| 부품 번호 | PIC18F25J50-I/SP |
| PNEDA 부품 번호 | PIC18F25J50-I-SP |
| 설명 | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SDIP |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,540 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 18 - 4월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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PIC18F25J50-I/SP 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | PIC18F25J50-I/SP |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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PIC18F25J50-I/SP 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | PIC® XLP™ 18J |
| 코어 프로세서 | PIC |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 48MHz |
| 연결 | I²C, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 16 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (16K x 16) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 3.8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.15V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 공급자 장치 패키지 | 28-SPDIP |
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX MB96650 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 101 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 29x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90860A 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
