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PIC18F27J53-I/ML

PIC18F27J53-I/ML

참조 용

부품 번호 PIC18F27J53-I/ML
PNEDA 부품 번호 PIC18F27J53-I-ML
설명 IC MCU 8BIT 128KB FLASH 28QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 841
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC18F27J53-I/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18F27J53-I/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18F27J53-I/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 18J
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도48MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수22
프로그램 메모리 크기128KB (64K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기3.8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.15V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN (6x6)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F100MGAFB#50

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

DSPIC33FJ12MC202-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz

연결

CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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