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PIC18F45K22-E/ML

PIC18F45K22-E/ML

참조 용

부품 번호 PIC18F45K22-E/ML
PNEDA 부품 번호 PIC18F45K22-E-ML
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN
제조업체 Microchip Technology
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PIC18F45K22-E/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18F45K22-E/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18F45K22-E/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 18K
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도48MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기32KB (16K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기1.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 30x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지44-QFN (8x8)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LFQFP (24x24)

PIC24FJ16GA004-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

PIC16F883-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

XE164FM72F80LRABKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XE16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-8

ATSAMHA0E16A-MZT-BVAO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SAM HA0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 6x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 115°C (TC)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

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