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PIC18LF26K80-I/SP

PIC18LF26K80-I/SP

참조 용

부품 번호 PIC18LF26K80-I/SP
PNEDA 부품 번호 PIC18LF26K80-I-SP
설명 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SDIP
제조업체 Microchip Technology
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PIC18LF26K80-I/SP 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18LF26K80-I/SP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18LF26K80-I/SP 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 18K
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도64MHz
연결ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기64KB (32K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기3.6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스28-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지28-SPDIP

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DF2378RVFQ34WV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

34MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 6x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KV

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F110PHAFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/L1C

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x8/12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

LM3S9U92-IBZ80-A1T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

CY8C28243-24PVXIT

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC®1 CY8C28xxx

코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 4x14b; D/A 4x9b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

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