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PIC24FV16KM102-I/SP

PIC24FV16KM102-I/SP

참조 용

부품 번호 PIC24FV16KM102-I/SP
PNEDA 부품 번호 PIC24FV16KM102-I-SP
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SDIP
제조업체 Microchip Technology
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PIC24FV16KM102-I/SP 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC24FV16KM102-I/SP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC24FV16KM102-I/SP 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 24F
코어 프로세서PIC
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수23
프로그램 메모리 크기16KB (5.5K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5V
데이터 변환기A/D 19x10b/12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스28-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지28-SPDIP

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I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

28K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

60MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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