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PIC32MX130F064B-I/ML

PIC32MX130F064B-I/ML

참조 용

부품 번호 PIC32MX130F064B-I/ML
PNEDA 부품 번호 PIC32MX130F064B-I-ML
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28QFN
제조업체 Microchip Technology
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PIC32MX130F064B-I/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC32MX130F064B-I/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC32MX130F064B-I/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 32MX
코어 프로세서MIPS32® M4K™
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지28-QFN (6x6)

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제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x Piccolo™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

256KB (128K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

80-HTQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K40

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 27x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

EFM8LB10F16E-B-QFN32R

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Laser Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x14b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (4x4)

PIC32MZ1024EFE064-E/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

코어 프로세서

MIPS32® M-Class

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN-EP (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

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