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PIC32MZ0512EFK100T-E/GJX

PIC32MZ0512EFK100T-E/GJX

참조 용

부품 번호 PIC32MZ0512EFK100T-E/GJX
PNEDA 부품 번호 PIC32MZ0512EFK100T-E-GJX
설명 512KB FLASH 128KB RAM CRYPTO CAN
제조업체 Microchip Technology
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PIC32MZ0512EFK100T-E/GJX 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC32MZ0512EFK100T-E/GJX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC32MZ0512EFK100T-E/GJX 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ
코어 프로세서MIPS32® M-Class
코어 크기32-Bit
속도200MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수78
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.1V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 40x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TFBGA
공급자 장치 패키지100-TFBGA (7x7)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

STM32F412RGY6TR

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

64-WLCSP (3.62x3.65)

MB90022PF-GS-343

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

48 MIPS

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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