PIC32MZ1024ECG124-I/TL
참조 용
| 부품 번호 | PIC32MZ1024ECG124-I/TL |
| PNEDA 부품 번호 | PIC32MZ1024ECG124-I-TL |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 124VTLA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,546 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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PIC32MZ1024ECG124-I/TL 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | PIC32MZ1024ECG124-I/TL |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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PIC32MZ1024ECG124-I/TL 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | PIC® 32MZ |
| 코어 프로세서 | MIPS32® microAptiv™ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 200MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 98 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 40x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 124-VTLA (9x9) |
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ DA 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 640K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 45x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 288-LFBGA 공급자 장치 패키지 288-LFBGA (15x15) |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN-EP (7x7) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 20 프로그램 메모리 크기 768B (512 x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 24 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.25V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
