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PIC32MZ1025DAR169-I/6J

PIC32MZ1025DAR169-I/6J

참조 용

부품 번호 PIC32MZ1025DAR169-I/6J
PNEDA 부품 번호 PIC32MZ1025DAR169-I-6J
설명 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS
제조업체 Microchip Technology
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PIC32MZ1025DAR169-I/6J 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC32MZ1025DAR169-I/6J
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC32MZ1025DAR169-I/6J 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 32MZ DAR
코어 프로세서MIPS32® microAptiv™
코어 크기32-Bit
속도200MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수120
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.7V ~ 1.9V
데이터 변환기A/D 45x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스169-LFBGA
공급자 장치 패키지169-LFBGA (11x11)

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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작동 온도

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

8MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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XC2387C136F100LABKXUMA1

Infineon Technologies

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Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

118

프로그램 메모리 크기

1.088MB (1.088M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

90K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

100MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

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96

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

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